| Características |
- Alta velocidad de hasta 3200 MHz
- Ancho de banda de transferencia de hasta 25,6 GB/s
- Eficiencia energética: ahorra un 20 % en comparación con DDR3
- La PCB de 8 capas proporciona una mejor transferencia de señal y estabilidad del sistema
- Compatible con Intel Core series 8.ª, 9.ª y 10.ª y AMD ZEN series Ryzen 2.ª y 3.ª
Especificaciones
- Módulo: DIMM de 288 pines
- Densidades: 8 GB / 16 GB / 32 GB
- Alimentación: VDD y VDDQ = 1,2 V +0,06/-0,06 V
- Alimentación de activación de la DRAM: VPP = 2,5 V (+0,25 V / -0,125 V)
- VCC de la DRAM: DDR4 STD 1,2 V
- Temperatura de funcionamiento: de 0 °C a 85°C |
